​屏蔽罩（zhào）多見於手機PCB，主要是因為手機上有（yǒu）GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路，有的如敏感的模擬電路，DC-DC開關電（diàn）源電路，一般都需要用屏蔽（bì）罩隔離，一方麵（miàn）是為了不影響其他電路，另一方麵是防止其（qí）他電路影（yǐng）響自己。

這是其中一個作用，防止電磁幹擾；屏蔽罩另（lìng）外一個作用是防止（zhǐ）撞件，PCB SMT後會進行分板，一（yī）般相鄰板子之間（jiān）需要隔開，防止離得太近，在後續的測試或（huò）者其（qí）他運輸過程中導致撞件。

屏（píng）蔽罩的的原材（cái）料一般有洋白銅、不（bú）鏽鋼、馬口鐵等，目前大多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。

洋白銅的特點是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼的屏蔽效果好，強度（dù）高，價格（gé）適中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾（jǐ）乎不能上錫，鍍（dù）鎳（niè）後有改善，但還（hái）是不利於貼（tiē）片）；馬口鐵（tiě）屏蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可以分為固（gù）定式和可（kě）拆卸（xiè）式。

 單件式屏蔽罩

固定式一（yī）般也叫單件（jiàn）式，直接SMT貼在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。

設計注意事項：

1， 單件式屏（píng）蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材（cái）料選擇洋白銅（tóng） Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩注意（yì）開孔。

3， 屏蔽罩的高度建（jiàn）議是0.25mm+內部器件最大高度。

屏（píng）蔽罩開孔的（de）作用：

1， 一方（fāng）麵是為了工作時內部器件的散熱，開孔自然會犧牲一部分的屏蔽（bì）效果（guǒ）。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩（zhào）內外的溫差，保證焊接的可靠性，可以試想一下，在回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密封效（xiào）果好且未開孔，很有可能出現內爆（屏蔽罩（zhào）炸（zhà）裂，內部器件損壞），這個是有實際案例的。

PS：在MTK的一（yī）些文檔中，有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接（jiē）性能（néng）比較，開孔明顯優（yōu）於（yú）未開孔。

如下是（shì）幾（jǐ）種常見單件式屏蔽罩的處（chù）理方式：

1， 某些發熱量大（dà）的IC如BB、PA、電源（yuán）芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空以充（chōng）分散熱，或者方便添加散熱（rè）材料。

2， 屏蔽罩內部個別器件很高時，為了不整體提高屏蔽罩高（gāo）度，可（kě）以將對應部分（fèn）挖（wā）空處（chù）理（lǐ），以減少占用PCB的空間；某（mǒu）些挖空是為了後（hòu）期的（de）方便調試，方便示波器萬用表等的測量。

 雙件式 屏蔽罩

可拆卸式一（yī）般也叫（jiào）雙件式（shì），雙件式屏蔽罩可以直接打開（kāi），不用借（jiè）助熱風槍工具。

價格比單件式貴，底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣（kòu）在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下麵的Frame稱為屏蔽框，上麵（miàn）的Cover稱（chēng）為屏蔽罩。

Frame建（jiàn）議采用洋白（bái）銅，上錫好；Cover可以采用馬口鐵，主要是便宜。

雙件式可以在（zài）項目初（chū）期采用（yòng），方便調試，等待硬件調（diào）試穩定之後，再考慮（lǜ）采用單件式以（yǐ）降低（dī）成本。