隨著技術的（de）進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的（de）碳化鎢（wū）合金（jīn）上加工直徑為幾十微米的小孔（kǒng）;在硬（yìng）而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直（zhí）徑（jìng）的深（shēn）孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的（de）瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實（shí）現打孔。與（yǔ）電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激（jī）光打孔質量好、重複精度高、通（tōng）用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益顯著。國外（wài）在激光精密打孔（kǒng）已經達到很高的水平。瑞士某公司利用（yòng）固體激光器給（gěi）飛機（jī）渦輪葉片進行打孔，可以（yǐ）加工直徑從20μm到80μm的微孔，並且（qiě）其（qí）直徑與深度之比可（kě）達 1∶80。激光束還可以在脆性材料如（rú）陶瓷上加（jiā）工各種（zhǒng）微小的異型孔如盲（máng）孔、方孔（kǒng）等，這是普通機械加（jiā）工無法做到的。

與傳統切割法相比，激光精密（mì）切割有（yǒu）很多（duō）優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾（jǐ）乎沒有切割殘渣、熱影響區小（xiǎo）、切割噪聲（shēng）小，並可以（yǐ）節省材料15%～30%。由於激光對被切割材（cái）料幾乎不產生機械衝力和壓力，故適宜於切割玻（bō）璃（lí）、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加（jiā）上激光（guāng）光斑小、切縫窄（zhǎi），所以特別適宜於對細小部件作各種精密切割。瑞士某公（gōng）司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到（dào）很高的水平。

激光（guāng）精密切割的一個（gè）典型應用就是（shì）切割印刷電路板PCB中（zhōng）表麵安裝用模板。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工（gōng）的極限（xiàn）尺寸不得小於板厚（hòu），並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光加工，不僅可（kě）以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度（dù）明顯優於前者，製作費也由早期的遠（yuǎn）高於化學刻蝕（shí）到現（xiàn）在的略低於前者。但由於用於（yú）激光加工的整套設備技（jì）術含（hán）量高，售價亦很高，目前（qián）僅美國、日本、德國等少數國家（jiā）的幾家（jiā）公司能（néng）夠生（shēng）產整機。

激光焊接熱影響區很（hěn）窄，焊縫小，尤（yóu）其可焊高熔點的材料和異種金屬，並且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫（féng）焊和點焊，已有很高的水平。另（lìng）外，用激光焊接印刷（shuā）電路的引出線（xiàn），不需要使用焊劑，並可減少（shǎo）熱（rè）衝擊，對電路管芯無影響，從（cóng）而保證了集成電路（lù）管芯的（de）質（zhì）量。