手機後蓋貼膜(mó)膠紙激光切(qiē)割加工
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發表時(shí)間:2018-03-07 16:00
- 文(wén)章(zhāng)出處:
- 責(zé)任編輯:羞羞影院(hǎi)激(jī)光
- 作者:王榮國
【文章導讀】手機後蓋(gài)貼膜膠紙激光切割加工,市麵上手(shǒu)機護套款(kuǎn)式花樣比(bǐ)較多,其中塑(sù)膠外殼護套外層的pu料大部分采用(yòng)激光切割方式而成,相對之前的衝(chōng)切來說激光切割成本更低、效(xiào)率高且修改外圍尺寸更容易使貼在外殼上更美(měi)觀。在參數調試方麵適當改(gǎi)變(biàn)功率丶速度即可使(shǐ)白色皮料無發(fā)黃、黑色(sè)皮料無燒焦即(jí)可。
手機後蓋貼膜膠紙激光切割加(jiā)工
市麵上手機護套(tào)款式花樣比較(jiào)多,其中塑膠外殼護套外層的pu料大部(bù)分采用(yòng)激(jī)光切割方式而成,相對之前的衝切來說激光切割(gē)成本(běn)更低(dī)、效率高且修改外圍尺寸更容易使貼在外殼(ké)上更美觀。在參(cān)數調試方麵適當改變功率丶速度即可使白色皮料無發黃、黑色皮料無燒焦即可。
該款膠(jiāo)紙成型(xíng)就采用了激光切割方式,使(shǐ)尺寸更合適、效率更高、成本(běn)更(gèng)低廉。